容桂收回180亩项目用地 建设先进芯片制造基地

来源:珠江商报 时间:2019-07-22 14:24
  佛山新闻网讯 珠江商报记者叶芝婷报道:日前,容桂成功收回伦桂路以西、规划桂州大道以北180亩土地。根据规划,收回的土地将用于建设先进芯片制造基地,助推高质量发展。
  当日收回的土地位于穗香村、大福基社区,存在临时棚架、村民种菜、养鱼等情况。为了顺利收回土地,容桂各职能部门联合社区(村),多次到现场与村民、养殖户沟通,说明情况。当日收地前,村民、养殖户已基本自行清退离场,收地工作顺利完成。
  记者了解到,容桂拟在收回的土地上建设先进芯片制造基地。根据规划,容桂将高标准地推进先进芯片制造基地建设工作,将其打造成为主导产业集聚、园区特色明显、技术创新生态化、园区治理人本化、园区服务智能化、产业链条现代化、生态环境包容化的粤港澳大湾区高新技术园区,使其成为顺德区新一代信息技术产业引领区、顺德区新一代信息技术创新研发中心。
  当前,顺德正着力建设高质量发展综合示范区。容桂方面表示,要积极响应区委区政府工作部署,继续强势推进村级工业园升级改造工作,淘汰落后产能,加大招商引资工作力度,为顺德建设高质量发展综合示范区贡献容桂力量。
  据悉,容桂今年实施“1个核心、9个园区、11个项目”战略,全力以赴攻坚村级工业园升级改造,目标要完成土地清拆面积3130亩,为产业发展腾出更大的空间。

(责任编辑:张家欣)